高通回应台积电4nm晶圆代工厂选择问题

前几天高通发布了骁龙8+平台，与骁龙8不同的是这次使用了台积电的4nm，没有使用三星的4nm工艺，这也证实了之前的传闻，但是高通表示并不会二选一，先进工艺上是两家晶圆代工厂都在合作。

据报道，在台北电脑展期间，高通资深副总裁暨移动、计算与XR部门总经理Alex Katouzian回应了高通对于晶圆代工厂的选择问题。

Alex Katouzian表示，高通将会维持多晶圆厂的策略，这对高通很有帮助，尤其是在供货吃紧时，可以使其维持灵活弹性。

他也提到，目前在运用最先进制程节点方面，高通持续与两大晶圆代工厂合作，至于成熟制程方面，则与更多晶圆代工厂合作。

5月20日，高通发布了骁龙8+平台，由此前的三星4nm工艺改由台积电4nm打造，采用的依旧是1个X2超大核+3个A710大核+4个A510小核的八核心架构，官方称其性能提升了10%。

同时功耗也得到优化，比起上代，骁龙8+整体要降低15%左右。

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