美媒：《美国芯片法案》在参议院程序性投票环节获得通过

7月27日消息，据国外媒体报道，当地时间周二上午，《美国芯片法案》(CHIPS Act for America)在参议院程序性投票环节中获得通过，这为本周的最终投票做好了准备。

据外媒报道，美国参议院原定于当地时间周一进行程序性投票，但由于东海岸持续的强雷暴天气，程序性投票被推迟到当地时间周二上午11点进行。

在参议院就芯片法案举行投票前夕，也就是在当地时间周一，美国总统拜登召集美敦力公司和康明斯公司的首席执行官等企业领袖及政府官员举行会议，再次大力促成芯片法案通过。

参议院投票通过后，《美国芯片法案》将被送交众议院投票。众议院民主党领袖希望尽快安排投票，在众议院休会前通过该法案，并将其送交拜登总统签署。

据悉，《美国芯片法案》包括为半导体制造和研究提供540亿美元的拨款;提供数十亿美元的额外支出用于科学研究，以刺激美国国内新兴技术的发展;为在美国生产半导体的公司提供25%的税收抵免优惠。

也就是说，该法案将向英特尔、三星电子、台积电和格芯等公司提供资金，用于在美国建设芯片工厂。

外媒称，该法案将提高美国用于手机、电脑和其他电子设备和系统的芯片产量，从而提高美国半导体行业的竞争力。

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